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碳膜即碳支持膜，是透射電子顯微鏡(TEM)用來檢測樣品的專用載體，主要應(yīng)用于納米材料、生物材料等微觀物質(zhì)的表征，是常用的支持膜之一。當(dāng)碳膜用在電阻領(lǐng)域時，電阻的類型較多，其外形、價格、性能差異較大，分別適用于不同的電路場合，不同材料的產(chǎn)品其性質(zhì)各有區(qū)別，我們來看看：1.碳膜電阻碳膜電阻(碳薄膜電阻)為早期也普遍使用的電阻器，利用真空噴涂技術(shù)在瓷棒上面噴涂一層碳膜，再將碳膜外層加工切割成螺旋紋狀，依照螺旋紋的多寡來定其電阻值，螺旋紋愈多時表示電阻值愈大。后在外層涂上環(huán)氧樹脂密封...

在利用掃描電鏡分析非導(dǎo)電樣品時，因?yàn)闃悠返牟粚?dǎo)電性，會在樣品表面累積電離子，因此在成像過程中會產(chǎn)生大量的放電現(xiàn)象，嚴(yán)重影響圖像質(zhì)量。因此在觀察非導(dǎo)體時一般都要事先用鍍膜儀在試樣表面上蒸涂（沉積）一層重金屬導(dǎo)電膜，這樣既可以消除試樣荷電現(xiàn)象，又可以增加試樣表面導(dǎo)電導(dǎo)熱性，減少電子束造成的試樣（如高分子及生物試樣）損傷、提高二次電子發(fā)射率。鍍膜儀當(dāng)接通高壓，陰極發(fā)射電子，電子能量增加到1-3kev，轟擊低真空中（3-10pA)的氣體，使其電離，激發(fā)出的電子在電場中被加速，繼續(xù)轟擊...

靶材特別是高純度濺射靶材應(yīng)用于電子元器件制造的物理氣相沉積工藝（PVD），是制備晶圓、面板、太陽能電池等表面電子薄膜的關(guān)鍵材料。所謂濺射是制備薄膜材料的主要技術(shù)，也是PVD的一種。它通過在PVD設(shè)備中用離子對目標(biāo)物進(jìn)行轟擊，使得靶材中的金屬原子以一定能量逸出，從而在晶圓表面沉積，濺鍍形成金屬薄膜，其中被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。對靶材用量較大的行業(yè)主要有半導(dǎo)體集成電路、平板顯示器、太陽能電池、磁記錄介質(zhì)、光學(xué)器件等。其中，高純度濺射靶材主要用于對材料...

探針可以將質(zhì)譜測定技術(shù)與離子發(fā)射顯微鏡技術(shù)相結(jié)合作為現(xiàn)代儀器分析方法。能提供一般質(zhì)譜分析所不能提供的試樣微區(qū)質(zhì)譜。由于它能對固體物質(zhì)作微區(qū)、微量及深度成分分析，在某些條件下檢測靈敏度可達(dá)ppb數(shù)量級，因此被廣泛用于半導(dǎo)體、冶金、地質(zhì)和生物研究等部門。其原理是利用聚焦的高能一次離子束轟擊試樣表面，濺射出表征試樣成分的二次離子束，通過磁場完成質(zhì)荷比分離，根據(jù)二次離子的質(zhì)荷比和強(qiáng)度來進(jìn)行定性和定量分析。探針的主要應(yīng)用領(lǐng)域有以下幾大常見的：1.半導(dǎo)體材料①表面、界面和體材料的雜質(zhì)分析...

徠卡超薄切片機(jī)可進(jìn)行常溫或冷凍的半薄和超薄切片，以及樣品表面光滑處理，為透射電鏡、掃描電鏡、原子力顯微鏡和光鏡檢驗(yàn)生物樣品，高分子材料以及工業(yè)樣品提供切片制樣。該超薄切片機(jī)為機(jī)械推進(jìn)式切片機(jī)，用微動螺旋和微動杠桿來提供微小推進(jìn)，使用金剛石刀片對樣品進(jìn)行切片。用超薄切片法，可得到25左右的分辨率;同電鏡本身早已達(dá)到2-3的分辨本領(lǐng)相比，還有相當(dāng)大的“差距”。這種差距意味著許多結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)尚未被人們發(fā)現(xiàn)和認(rèn)識，同時也告誡人們不能滿足現(xiàn)今已有的制樣技術(shù)。在電鏡技術(shù)中，有兩種分辨率：一種...

三離子切割儀可以靈活選擇多種樣品臺，不僅適用于高通量實(shí)驗(yàn)，也適合于特定制樣需求實(shí)驗(yàn)室。對地質(zhì)樣品中的油頁巖、煤層、礦石、土壤和沉積物等多種類型，對這些樣品進(jìn)行制樣處理的主要操作就是獲得一個無損傷的平整面。機(jī)械切割和機(jī)械磨拋很難避免處理過程中造成樣品的微觀組織破壞和磨料污染現(xiàn)象。特別是在掃描電鏡高放大倍數(shù)的形貌觀察下，地質(zhì)樣品的微觀結(jié)構(gòu)破壞非常明顯。三離子切割儀采用離子束轟擊樣品表層區(qū)域進(jìn)行切割，是一種無機(jī)械應(yīng)力破壞和無磨料污染的表面處理方式。經(jīng)過離子束制備的樣品，適合于掃描電...

液體導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接，有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢。液體導(dǎo)電膠的常見類別分析：1.按基體可分為熱塑性和熱固性。熱塑性基體樹脂分子鏈很長，且支鏈少，在高溫下固化時流動性較好，可重復(fù)使用。而熱固性基體材料初是單體或預(yù)聚合物，在固化過程中發(fā)生聚合反應(yīng)，高分子鏈連接形成交聯(lián)的三維...